取下的小板背面
取下的小板正面
卸去了底部PCB之后,便可以继续分离扬声器模块了。
底部扬声器嵌入了USB-C接口,可以将其与扬声器分离。
分离下来的扬声器正面
分离下来的扬声器背面
卸去底部扬声器模块以后机身框架遍裸露在我们面前
拆到这里也就结束,最后来张OnePlus 3T的全家福。
总结:通过拆解,我们看到该机的内部密封设计很好,包括SIM卡槽,数据接口、框架四周的包围密封以及连接器四周的包围密封,并且该机在边角部位也做了加厚处理,提供跌落缓冲,主板芯片多处使用散热硅脂,可见该机在做工上的确体现出了不将就的本色。再加上高配置得硬件,使得该机真的不将就。