打开后盖可以看到内部了。荣耀Maigc的后盖有点像三星盖世系列的某款机器一样，玻璃后盖粘胶式的固定，拆解难度要比卡扣式后盖难拆的多，所以不建议大家去拆解粘胶式后盖的手机，如果一不小玻璃后盖就花了，如果机器有什么毛病建议拿去售后或者专业人士进行维修。
分离后我们来看一下荣耀Magic的内部布局，和大部分机器一样采用的是三段式设计风格。
我们先来看看后壳，可以看到后壳边缘有大量的黏胶，如果不加热使用工具拆解，机壳一拆就碎。再来看看后壳上除了摄像头、闪光灯、激光对焦开孔，没有什么多余的元器件开孔设计。
机壳底部边缘有大量的黏胶；
机壳内部整体特写
接下再来看看机身，三段式机身设计，外层覆盖了石墨散热贴纸，贴纸主要覆盖在电池和主板上。
主板顶部
