卡槽侧边特写
卡槽侧边特写
取出SIM卡后观察机身四周并没有发现螺丝,荣耀Magic应该是采用粘胶把后壳贴合在机身上的。接下来要使用风枪对荣耀Magic后壳进行加热,然后使用专业开屏器进行辅助分解。
加热后使用专业开屏器拉出一个缝隙,然后使用准备好的塑料板插入进行分割分离。
用塑料片向四周慢慢滑动,插入不应过深,该过程一定要小心,不然玻璃后盖很容易碎的。
四周的粘胶被划开后,玻璃后盖就可以打开了。
卡槽侧边特写
卡槽侧边特写
取出SIM卡后观察机身四周并没有发现螺丝,荣耀Magic应该是采用粘胶把后壳贴合在机身上的。接下来要使用风枪对荣耀Magic后壳进行加热,然后使用专业开屏器进行辅助分解。
加热后使用专业开屏器拉出一个缝隙,然后使用准备好的塑料板插入进行分割分离。
用塑料片向四周慢慢滑动,插入不应过深,该过程一定要小心,不然玻璃后盖很容易碎的。
四周的粘胶被划开后,玻璃后盖就可以打开了。