二个月前，华为发布了历时4年研发的概念手机——荣耀Magic，这一发布向我们展示出华为的研发能力。
荣耀Magic采用很多目前未应用的创新技术，如八曲面设计、前后双摄像头等。荣耀Magic采用5.09英寸2K AMOLED屏幕，八曲面玻璃设计，外观圆润有致，握持手感俱佳。在机身配置方面，搭载麒麟950处理器，辅以4GB运行内存和64GB机身存储，后置双1200万像素摄像头，前置一颗红外摄像头和彩色摄像头，前置摄像头为800万像素，电池采用2900mAh电池，运行Magic Live智慧系统。从外观和机身配置来说这款机器的确不错。那么华为荣耀Magic内部做工怎么样？我们不妨通过拆解来了解下荣耀Magic内部做工如何。
拆解首先准备拆机工具：螺丝刀、风枪、塑料板、撬棒等相应辅助工具。
首先将设备关机，避免拆解出现不必要的损坏。
然后使用顶针取出SIM卡槽
用顶针取出的SIM卡槽
荣耀Magic的卡槽采用复合式设计
卡槽触点特写
