卸掉主板上个螺丝，起掉所有的排线主板就可以和中框分离了。
我们来看下主板下的屏幕中框，可以看到有听筒，耳机座，当然还有一个射频线。
接下来我们看看主板，主板背面面一些部件被非焊接屏蔽罩覆盖，拆掉屏蔽罩我们可以进一步看到里面的东西。1. CDMA3G/2G 射频2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频3.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关4.射频放大5.Hi6362 射频6. 电源IC7.Hi6422 射频。
主板正面没有金属屏蔽罩覆盖，但是有扇热硅脂直接与金属中框相贴合，这样做扇热会比加个屏蔽罩好吗？我们来看下这面都是很么，1.镁光4GB LPDDR4+麒麟950 POP2.东芝64GB eMMC 5.13.ALTEK 6610 ISP4.NXP66T16 NFC5.MAX98925 音频放大器6.VIA CPM1.0A 射频7.德仪 BQ25892 快充IC8.VIA CBP8.2D CDMA基带9.SKY77597-11 射频10.Hi6362 射频。
接下来我们看下小板，拆掉螺丝就可以看到扬声器模块，采用金属触点与尾插小板相连接。
来个拆下下板的特写，Type-C口的周围有橡胶垫圈包裹，防止经常拔插引起的松动。
