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步步高vivo x7 plus做工怎么样? vivo x7 plus拆机图解评测(3)

装机之家
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2016-11-27 14:33 阅读次数

来看下拆下后的主板和摄像头,由于主板上的屏蔽罩为焊接式的所以这里就不对主板进行解析了。

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来张前后摄像头对比照,这里能看得出两个都是1600W摄像头吗?个人感觉前摄像虽然有1600W但是没有后1600W的好。

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再来看看主板另一面,左边的金属屏蔽罩内是CPU和运储,这个金属屏蔽罩是镂空的,上面覆盖了铜箔石墨烯导热箔,这样可以很好地导热,在金箔下面应该还有硅脂导热硅脂覆盖在芯片上,这样使得芯片与石墨烯金箔更哈的接触善于导热。这点做的还是不错的,由于不想破坏原有的状态,所以这里就不拆解剖析了。

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接下来我们看看小板部分,有两个排线与小板相连,下面我们拆掉固定架上的螺丝。

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支架拆掉后我们看看小板上都有什么,耳机座、麦克、USB接口、还有扬声器触点以及小板上的排线扣卡座。

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小心扣除小板上正反两面的排线就可以取下小板了。

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