取下主板上的前后摄像头,这里来个特写。后置1300W+前置500w像素,像头像素还不算低。
主板这面可以看到储存芯片、wifi以及一些传感器芯片。主板上的是不是感觉很空荡。当然和现在的技术来说已经不错了。
这面可以看到电源供电管理芯片、基带芯片以及CPU芯片、射偏功放芯片等。看上去是不是也很空荡。
双层芯片封装技术为主板节省了多余的空间,但是我说主板那么空荡需要这样做吗。
这是射频功放芯片,辅助手机信号放大作用。
cup供电管理芯片。
取下主板上的前后摄像头,这里来个特写。后置1300W+前置500w像素,像头像素还不算低。
主板这面可以看到储存芯片、wifi以及一些传感器芯片。主板上的是不是感觉很空荡。当然和现在的技术来说已经不错了。
这面可以看到电源供电管理芯片、基带芯片以及CPU芯片、射偏功放芯片等。看上去是不是也很空荡。
双层芯片封装技术为主板节省了多余的空间,但是我说主板那么空荡需要这样做吗。
这是射频功放芯片,辅助手机信号放大作用。
cup供电管理芯片。