去除主板上的所有小部件主板就可以取下了。
取出主板后，揭开EMI屏蔽贴纸，我们看到的可能是一些额外的热处理管理件。
拆下保护罩我们看看主板上的芯片吧。苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM (标记为K3RG4G40MM-YGCH)、高通MDM9645MLTE Cat. 12 调制解调器、Skyworks 78100-20、Avago AFEM-8065 功率放大模块、Avago AFEM-8055 功率放大模块、Universal Scientific Industrial O1 X4、Bosch Sensortec BMP280 按压式传感器。
翻到背后：东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存、村田 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块、NXP 67V04 NFC 控制器、Dialog 338S00225 电源管理芯片、高通PMD9645 电源管理芯片、高通WTR4905多模式 LTE 收发器、高通WTR3925射频收发器。
苹果/Cirrus Logic 338S00105 音频编码器和解码器、Cirrus Logic 338S00220 音频放大器(x2)、Lattice半导体公司的 ICE5LP4K、Skyworks 13702-20 多样性接收模块、Skyworks 13703-21 多样性接收模块、Avago LFI630 183439、NXP 610A38。
TDK EPCOS D5315、德州仪器 64W0Y5P、德州仪器 65730A0P 电源管理芯片。
