来看下拆下的主板，去除屏蔽罩我们来看下主板上都是什么。苹果A9 apl0898 SoC +三星2 GB LPDDR4内存、高通MDM9635M LTE的猫 6调制解调器、InvenSenseMP67B六轴陀螺仪和加速度计的组合、博世传感器3P7 LA 三轴加速度计、TriQuint TQF6405功率放大器模块、SkyworksSKY77812功率放大器模块、AvagoAFEM-8030功率放大器模块。
在逻辑电路板前的另外2个芯片：57A6CVI、高通QFE1100包络跟踪芯片。
来看下主板的另一面，东芝THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19纳米NAND闪存、Universal Scientific Industrial339S00043Wi-Fi模块、NXP66V10NFC控制器、苹果/Dialog 338S00120电源管理芯片、苹果/ Cirrus Logic 338S00105音频芯片、高通PMD9635电源管理芯片、SkyworksSKY 77357功率放大器模块。
在逻辑电路板背面的更多芯片：村田240前端模块、射频微设备RF5150天线开关、NXP 1610A3、苹果/ Cirrus Logic 338S1285音频芯片、德克萨斯仪器65730AOP电源管理芯片、高通WTR3925射频收发器、可能是博世传感技术公司的气压传感器。
在btb连接座的周围有一圈泡沫棉可能是防水用的，如果进水这个泡沫棉胶对btb连接的触片有着保护作用，从这点细节上可以看出iPhone对细节做工还是不注意的。
主板拆解完了，我们来拆解剩下机壳上的部分，首先我们拆掉剩余的扬声器。拆掉固定的螺丝后用手便可以取出。
